SMT生產(chǎn)線_張家港得道電子_SMT

張家港市得道電子有限公司主營：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，各項(xiàng)認(rèn)證等。

芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象.產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力，SMT貼片加工，此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生.

解決辦法:

對于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn).

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貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，卻往往不引起人們的注意.部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠.這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大.

解決辦法:重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度.

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焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.