NXT氣管|Fuji/富士|氣管

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

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     利用最短暴露時間的原則，一些裝配制造商已經(jīng)采用少量發(fā)放MSD的方法，準備的數(shù)量剛好夠八小時裝配的。如果任何零件在該限定之前還有，通過充分的干燥儲存時間還可以將零件帶回干燥條件。這樣涉及詳細的數(shù)量計算包括每個MSD的報廢因素。昂貴而易損的IC必須手工地從塑料拖盤中移進移出。另外，盤帶必須剪切適當?shù)拈L度。后者要求較困難的分切操作，以增加送料器所要求的導引帶，而且要將所有的元件信息從原來的包裝轉(zhuǎn)移到新的拖盤/卷盤。

      這種操作將造成高度的機械或ESD損壞的危險性，NXT氣管，對品質(zhì)、合格率和成本產(chǎn)生壞的影響。另外，關鍵的是監(jiān)測零件不要超過所規(guī)定的八小時，并且在重新發(fā)放給生產(chǎn)之前花五倍以上的時間進行干燥。

       另一種辦法是有系統(tǒng)地烘焙所有生產(chǎn)后留下的部分使用的拖盤和卷盤。這是一個較簡單的管理程序，但是它可能產(chǎn)生比它實際防御更多的問題。重要的是要注意，烘鋇的缺省條件已經(jīng)在最進更新的IPC/JEDEC標準中增加很多。對于包裝在高溫拖盤內(nèi)的零件，現(xiàn)在的周期125°C 48小時。在卷盤和低溫脫盤上的元件必須以40°C烘焙68天。在大部分公司，這樣做簡直是不可能的。標準規(guī)定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允許的。如果需要不止一個烘杯周期，應該咨詢供應商。