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smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。
表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備,也就是smt的硬件設(shè)施;二者是裝聯(lián)工藝,smt的軟件技術(shù);三是電子元器件,它既是smt的基礎(chǔ),更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。
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關(guān)于SMT加工名詞(BOM、DIP)
1.BOM
物料清單(Bill of Material,smt貼片加工業(yè)務(wù),BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,貼片加工,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
2.DIP封裝
DualIn-linePackage,也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用 這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
DIP封裝具有以下特點(diǎn):
1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,線路板貼片加工,操作方便。
2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
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