usg銑刀、銑刀、RASEM(查看)

SMT常識：

1. 一般來說，vsta銑刀，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮？﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先出;

8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);

11. ESD的全稱是Electro-static discharge，usg銑刀， 中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

9、元件旋轉(zhuǎn)：

   Space鍵：被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn)90

   在PCB中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管)，銑刀，選中原正向器件，在拖動或選中狀態(tài)下，X鍵：使元件左右對調(diào)（水平面）；Y鍵：使元件上下對調(diào)（垂直面）

   10、元件屬性：

   Lib Ref:元件庫中的型號，不允件修改

   Footprint:元件的封裝形式

   Designator:元件序號如U1

   Part type：元件型號（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項換為Comment）

13、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應(yīng)該改，vp15tf銑刀，也就把管腳說明1(A) 2(K)改為A這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤：Note Not Found

   (4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最?直徑可取(d+1.0)mm。