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張家港市得道電子有限公司主營:線路設(shè)計,元器件與管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、樣板,SMT貼片加工廠,研發(fā)板,批量焊接,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,SMT貼片加工廠商,各項認(rèn)證等。
SMT質(zhì)量問題超全匯總
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等.
解決辦法: 改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點膠量.

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貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來定位的,如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng),會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象,這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠.這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大.
解決辦法:重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度.

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SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。
導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.
電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致.
貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.
人為因素不慎碰掉.

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