嘉定*SMT、SMT、得道電子

張家港市得道電子有限公司主營(yíng)：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測(cè)試，組裝，各項(xiàng)認(rèn)證等。

虛焊產(chǎn)生原因:元器件引線可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問(wèn)題，助焊劑活性低，焊盤(pán)孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度低.

解決辦法:解決引線可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫的錫和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設(shè)計(jì)時(shí)減少焊盤(pán)孔，PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，SMT，調(diào)整錫鍋溫度.

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焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外，焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存，取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后，才能開(kāi)蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.

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芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，靜安SMT，通常會(huì)形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象.產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳，焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的濕潤(rùn)力，此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生.

解決辦法:

對(duì)于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤(pán)的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

充分重視元件的共面性，對(duì)共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn).