下排屑銑刀|銑刀|RASEM

高可靠性的線路板的最重要的特征之五

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

   好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

   不這樣做的風(fēng)險

   劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

   8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

   好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

   不這樣做的風(fēng)險

   組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

SMT常識：

1. 一般來說，銑刀，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮？﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，下排屑銑刀，且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先出;

8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);

11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

四、PCB及電路抗干擾措施

   印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。

   1.電源線設(shè)計(jì)

   根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

   2.地線設(shè)計(jì)的原則

   (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

   (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。

   (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。