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壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別
1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮,電解紫銅箔的用途,最薄可以小于1mil(工業(yè)單位:密耳,即千分之一英寸,相當(dāng)于0.0254mm)。
2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò),CuSO4電解液能不斷制造一層層的'銅箔',這樣容易控制厚度,時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!
壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別:因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶,對(duì)經(jīng)過(guò)熱處理的重結(jié)晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織,彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣,在經(jīng)過(guò)熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí),紫銅箔,雖還是以柱狀結(jié)晶為主,但在銅層中以形成層狀結(jié)晶,彎曲時(shí)也不易斷裂。



載體銅箔;超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極,在其上電沉積銅,壓延紫銅箔的生產(chǎn)工藝,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上,再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱(chēng)為載體銅箔,作為電沉積載體的金屬可包括:不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等,但以上金屬有的不易加工成箔材;有的加工成箔材價(jià)格太昂貴;有的加工成箔材砂眼太多;有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。




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