價(jià)格: 電議
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目前,貼片加工生產(chǎn)廠家,在電子行業(yè)中,雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展,在范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用,鄭州貼片加工,而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),貼片加工價(jià)格,其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:

(1)完整而平滑光亮的表面;
(2)適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位,元件高度適中;(3)良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好,不超過(guò)600.






PCB焊盤(pán)的尺寸和外形設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):
(1)調(diào)用PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)的數(shù)據(jù)。
(2)焊盤(pán)單邊應(yīng)大于0.25mm,整個(gè)焊盤(pán)的直徑應(yīng)小于元器件孔徑的3倍。
(3)如無(wú)特殊情況,要保證相鄰兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。
(4)焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm或孔徑超過(guò)1.2mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為梅花形或菱形。
(5)在布線比較密集時(shí),推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板的焊盤(pán)小寬度或直徑為1.6mm;雙面板弱電線路的焊盤(pán)可以在孔直徑的基礎(chǔ)上加0.5mm。pcb焊盤(pán)過(guò)大容易引起焊點(diǎn)之間的連焊。


注冊(cè)資金:60萬(wàn)元
聯(lián)系人:王文
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