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SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產(chǎn),smt貼片加工工廠,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,smt貼片,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,smt貼片工廠,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,smt貼片報價,可使組裝密度更高。





SMT加工外觀檢查內(nèi)容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜。

虛焊的判斷:
1.采用在線測試儀設(shè)備進行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

