SMT貼片加工廠商、浦東新區(qū)SMT、張家港得道電子公司

張家港市得道電子有限公司主營(yíng)：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測(cè)試，組裝，各項(xiàng)認(rèn)證等。

貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，卻往往不引起人們的注意.部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來(lái)定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠.這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大.

解決辦法:重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度.

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焊錫膏的質(zhì)量

焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠.

焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果沒(méi)有確?；謴?fù)時(shí)間，將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入.

放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來(lái)瓶中，會(huì)引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠.

解決辦法:選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求.

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SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。

導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞.

電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形.

電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.

元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致.

貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

人為因素不慎碰掉.