RASEM(圖)_三刃銑刀技術(shù)_銑刀

 3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗

   Design設(shè)計|Rules…規(guī)則|Width Constraint

   增加：NET，選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗

   4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號

   5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

   6、快捷鍵'M'，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點＝＝＝＝拉PCB內(nèi)連線的一端點處繼續(xù)連線。

   7、定位孔的放置

   在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓，銑刀，Place|Arc(圓心弧)center，然后調(diào)整其半徑和位置

高可靠性的線路板的最重要的特征之二

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

   好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

   不這樣做的風(fēng)險

   線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

   4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

   好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險

   不這樣做的風(fēng)險

   由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。

高可靠性的線路板的最重要的特征之五

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

   好處：NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，三菱切削立銑刀，實現(xiàn)油墨安全性，三刃銑刀技術(shù)，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

   不這樣做的風(fēng)險

   劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

   8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

   好處：嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

   不這樣做的風(fēng)險

   組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。