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焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，蕪湖貼片，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，貼片工廠，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，貼片加工廠，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
1. CPK指： 目前實際狀況下的制程能力；
2. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；
3. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；
4. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；
5. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;
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