LED投光燈規(guī)格,光因照明,房山區(qū)LED投光燈

LED投光燈屬于精密的電器產(chǎn)品，LED投光燈廠家，在存應(yīng)用中要注意維護(hù)，做好防塵防水防靜電工作。

     (1)保存

     在打開(kāi)包裝前．LED投光燈應(yīng)存放在30qC/90% RH或以下的環(huán)境中。撕開(kāi)包裝盒后，LED應(yīng)置于30℃/70% RH或以下的環(huán)境中。LED投光燈的透鏡容易沾微塵，應(yīng)做好防塵工作。

      (2)取放

      夾取大功率LED(High Power LED)時(shí)只能觸及支架體，鑷子等工具不要對(duì)透鏡施壓，更不要刮花透鏡。

       (3)熱量處理

       在過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)時(shí)LED的Tj（結(jié)溫）會(huì)超過(guò)其限制值，會(huì)導(dǎo)致LED的壽命嚴(yán)重縮短，減少產(chǎn)品熱阻很有必要。比較通用的做法是把LED封裝器件安裝在金屬基質(zhì)的PCB或鋁基板上。

         注意：lW LED產(chǎn)品要求金屬基板的表面散熱面積至少30cm（3W產(chǎn)品建議80Cm以上），且其導(dǎo)熱系數(shù)要高于2OW/(m．K)。LED和金屬基板結(jié)合靠導(dǎo)熱性較好的導(dǎo)熱硅脂，要求導(dǎo)熱系數(shù)高于1W/(m.k)而厚度小于lOOum。

       (4)錫焊／回流焊

       電烙鐵焊接時(shí)電烙鐵的尖端處溫度不超過(guò)350℃，每次焊錫時(shí)小于3s二電烙鐵的功率宜低于60W。每焊完一次之后間隔2s以上，分別焊好兩個(gè)電極引腳。焊接時(shí)不可對(duì)透鏡用力施壓：LED如有問(wèn)題一般都是從焊錫時(shí)開(kāi)始出現(xiàn)的，故必須按要求小心作業(yè)。回流焊條件可以參照LED規(guī)格書(shū)。

       注意：回流焊只允許做一次，回流焊過(guò)程中不要對(duì)透鏡施加壓力，回流焊完成之后不要壓擠散熱板。

       (5)清潔

      大功率LED投光燈需要清潔的話(huà)，用于凈的軟碎布蘸取酒精輕力擦除異物，不可以使用其他腐蝕性清潔劑。

       注意：LED投光燈不可以短路，采用必要的限流措施，假如短路會(huì)燒壞芯片。在發(fā)光量滿(mǎn)足要求的前提下．推薦采用低于額定電流的驅(qū)動(dòng)電流，LED投光燈銷(xiāo)售商，有利于提高產(chǎn)品的可靠性LED是靜電敏感器件，防靜電必須做到位。在應(yīng)用產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)中，根據(jù)驅(qū)動(dòng)電壓的不同會(huì)選擇不同的串并聯(lián)組合方式。應(yīng)充分了解LED的電、熱學(xué)特性，以保證LED產(chǎn)品長(zhǎng)期工作的可靠度。為降低串聯(lián)線(xiàn)路中單燈出現(xiàn)故障后．對(duì)整條線(xiàn)路帶來(lái)的使用風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)盡量避免支路中串聯(lián)數(shù)量過(guò)多的LED.單燈并聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)合，如采用恒壓供電模式，應(yīng)實(shí)際評(píng)估各LED的伏安曲線(xiàn)的差異對(duì)發(fā)光強(qiáng)度產(chǎn)生的不同步變化帶來(lái)的影響，LED投光燈規(guī)格，并采取一定措施平衡各單燈之間的電流值

2.顏色特性：主要有色品坐標(biāo)、主波長(zhǎng)、色純度、色溫和顯色性等，測(cè)試方法有積分法和分光光度法：

①積分法：利用特定濾色配合光電探測(cè)直接測(cè)得色度參數(shù)。

②分光光度法：通過(guò)單色儀分光測(cè)得LED光譜功率分布，房山區(qū)LED投光燈，然后利用色度加權(quán)函數(shù)積分獲得對(duì)應(yīng)的色度參數(shù)。

2.顏色特性：主要有色品坐標(biāo)、主波長(zhǎng)、色純度、色溫和顯色性等，測(cè)試方法有積分法和分光光度法：

①積分法：利用特定濾色配合光電探測(cè)直接測(cè)得色度參數(shù)。

②分光光度法：通過(guò)單色儀分光測(cè)得LED光譜功率分布，然后利用色度加權(quán)函數(shù)積分獲得對(duì)應(yīng)的色度參數(shù)。