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金屬靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年,氮化鈦靶廠家, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數據存儲、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供的靶材和蒸發(fā)料。公司主營金屬靶材、金屬材料、光學鍍膜材料等。

金屬靶材簡單說的話,例如:蒸發(fā)磁控濺射鍍膜是加熱蒸發(fā)鍍膜...鋁膜等。更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。 鎢-鈦(W-Ti)膜以及以鎢-鈦(W-Ti)為基的合金膜是高溫合金膜,具有一系列不可替代的優(yōu)良性能。鎢具有高熔點、高強度和低的熱膨脹系數等性能,W/ Ti 合金具有低的電阻系數、良好的熱穩(wěn)定性能和防止氧化性能。如各種器件都需要起到導電作用的金屬布線,例如Al 、Cu 和Ag 等已經被廣泛的應用和研究。但是布線金屬本身易 氧化、易與周圍的環(huán)境發(fā)生反應,與介質層的粘結性差,氮化鈦靶,易擴散進入Si 與SiO2 等器件的襯底材料中,并且在較低的溫度下會形成金屬與Si 的化合物, 充當了雜質的角色,使器件的性能大幅度下降。而W-Ti 合金因具有穩(wěn)定的熱機械性能、低的電子遷移率、高的抗腐蝕性能和化學穩(wěn)定性使其很容易作為布線擴散阻擋層,特別是適合在高電流和高溫的環(huán)境下使用。

石久高研專注15年提供高純金屬靶材 、高純靶材歡迎來電咨詢~~





濺射靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數據存儲、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供的靶材和蒸發(fā)料。公司主營金屬靶材、金屬材料、光學鍍膜材料等。

對濺射類鍍膜,可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來,并且最終沉積在基片表面,經歷成膜過程,最終形成薄膜。濺射鍍膜又分為很多種,總體看,與蒸發(fā)鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。

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濺射靶材
北京石久高研金屬材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于鍍膜靶材和蒸發(fā)料的研發(fā)和生產工作,為電子行業(yè)、玻璃工業(yè)、數據存儲、裝飾鍍膜、工具鍍膜等行業(yè)的鍍膜企業(yè)提供的靶材和蒸發(fā)料。公司主營金屬靶材、金屬材料、光學鍍膜材料等。

微電子硅片引線中,銅與鋁相比較,銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率 ,能夠滿足半導體工藝在 0.25 μm以下的亞微米布線的需要 ,但卻帶來了其他的問題 。銅與有機介質材料的附著強度低 并且容易發(fā)生反應 ,氮化鈦靶批發(fā),導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。 為了解決以上這些問題, 需要在銅與介質層之間設置阻擋層。 阻擋層材料一般采用高熔點 、高電阻率的金屬及其化合物 。因此要求阻擋層厚度小于 50 nm 且與銅及介質材料的附著性能良好。 銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的 ,需要研制新的靶材材料。 銅互連的阻擋層用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是難熔金屬,制備相對困難 現在正在研究鉬、鉻等的合金作為替代材料 。

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