不等分銑刀、銑刀、RASEM(查看)

13、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說明1(A) 2(K)改為A這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤：Note Not Found

   (4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最?直徑可取(d+1.0)mm。

熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

  組裝過程中的問題，銑刀，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，不等分銑刀，由于尺寸偏差增大，不銹鋼 銑刀，裝入底座也會有問題。

 6、設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

   布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

   線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

   電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

   對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最?措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

   模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

   后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。

   對一些不理想的線形進(jìn)行修改。

   在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，越銑刀，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

   多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。