滾鍍錫代理|百鍍通電鍍實業(yè)公司|滾鍍錫

東莞市百鍍通五金電鍍實業(yè)有限公司陽極氧化車間通過潛心鉆研，滾鍍錫哪里好，開發(fā)出壓鑄鋁的硬質(zhì)氧化著色的成熟工藝，為門窗、門鎖企業(yè)的五金件提供更多顏色、更的選擇，歡迎您的來電！

REFLOW 回焊區(qū)

重點：回焊的最a高溫度

     回焊的時間

目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，滾鍍錫加工，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。

作用及規(guī)格﹕為quan面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度，滾鍍錫代理，峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間，peak溫度過高會導(dǎo)致PCB變形，零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).

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SMD 零件浮動(漂移)

  原因                              對策

1. 零件兩端受熱不均              錫墊分隔

2. 零件一端吃錫性不佳            使用吃錫性較佳的零件

3. Reflow方式                    在Reflow 前先預(yù)熱到170℃

4.5 立碑 ( Tombstone) 效應(yīng)    

<注>立碑效應(yīng)發(fā)生有三作用力:

1. 零件的重力使零件向下

2. 零件下方的熔錫也會使零件向下

3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會使零件向上

原因                           對策

1. 焊墊設(shè)計不當(dāng)                  焊墊設(shè)計最a佳化

2. 零件兩端吃錫性不同            較佳的零件吃錫性

3. 零件兩端受熱不均              減緩溫度曲線升溫速率

4. 溫度曲線加熱太快              在Reflow 前先預(yù)熱到170℃

4.6冷焊 ( Cold solder joints)  

<注>

是焊點未形成合金屬( IntermetallicLayer) 或是焊接物連接點阻抗較高，焊接物間的剝離強度( Peel Strength ) 太低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。

原因                         對策

1. Reflow  溫度太低          最a低Reflow 溫度215℃

2. Reflow  時間太短          錫膏在熔錫溫度以上至少10秒

3. Pin  吃錫性問題            查驗 Pin 吃錫性

4. Pad 吃錫性問題            查驗 Pad 吃錫性

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SMT焊接上錫不良原因分析：1. 沾錫不良 POOR WETTING:**情況是不可接受的缺*，在焊*上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油，滾鍍錫，脂，*等，此*污染物通常可用溶劑清洗，此*油污有*是在印刷防焊劑*沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用，通常*在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是*它做抗a氧化油常*發(fā)生問題，因它*蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因貯存*況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除**造成沾錫不良，*二次錫或可解決此問題。1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣*不*定或不足，致使泡沫高度不*或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫*間不足或錫溫不足*造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及*間WETTING，通常焊錫溫度*高於熔*溫度50℃至80℃之間，沾錫**間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。