RASEM(圖)、sks銑刀、銑刀

3.退藕電容配置

   PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：

   (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

   (2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，內(nèi)孔鍵槽銑刀，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的鉭電容。

   (3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

   (4)電容引線不能太長，skt鎢鋼銑刀，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

   (5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

   (6) CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

高可靠性的線路板的重要的特征之一

   1、25微米的孔壁銅厚

   好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

   不這樣做的風(fēng)險

   吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

高可靠性的線路板的14個最重要的特征

   1、25微米的孔壁銅厚

   好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

   不這樣做的風(fēng)險

   吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），銑刀，或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

   2、無焊接修理或斷路補線修理

   好處：的電路可確保可靠性和安全性，無維修，

   不這樣做的風(fēng)險

   如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。

高可靠性的線路板的最重要的特征之五

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

   好處：NCAB集團認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，sks銑刀，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

   不這樣做的風(fēng)險

   劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

   8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

   好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

   不這樣做的風(fēng)險

   組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。