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壓力傳感器的正確使用

壓力傳感器使用進(jìn)程應(yīng)留意考慮下列狀況：

1、防止變送器與腐蝕性或過(guò)熱的介質(zhì)觸摸；

2、防止渣滓在導(dǎo)管內(nèi)沉積；

3、丈量液體壓力時(shí)，取壓口應(yīng)開(kāi)在流程管道旁邊面，以防止沉積積渣；

4、丈量氣體壓力時(shí)，取壓口應(yīng)開(kāi)在流程管道，并且變送器也應(yīng)裝置在流程管道上部，以便堆集的液體簡(jiǎn)單寫(xiě)入流程管道中；

5、導(dǎo)壓管應(yīng)裝置在溫度動(dòng)搖小的地方；

6、丈量蒸汽或其它高溫介質(zhì)時(shí)，需接加緩沖管（盤(pán)管）等冷凝器，不該使變送器的工作溫度超越極限；

7、冬天發(fā)作冰凍時(shí)，裝置在室外的變送器必需采納防凍措施，角位移傳感器，防止引壓口內(nèi)的液體因結(jié)冰體積膨脹，導(dǎo)至傳感器損壞；

8、丈量液體壓力時(shí)，變送器的裝置位置應(yīng)防止液體的沖擊（水錘現(xiàn)象），避免傳感器過(guò)壓損壞；

9、接線(xiàn)時(shí)，直線(xiàn)位移傳感器，將電纜穿過(guò)防水接頭（附件）或繞性管并擰緊密封螺帽，以防雨水等通過(guò)電纜滲漏進(jìn)變送器殼體內(nèi)。

樓宇自控系統(tǒng)常用傳感器有溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器、壓差傳感器、防凍開(kāi)關(guān)、水流開(kāi)關(guān)、液位開(kāi)關(guān)等。對(duì)于BAS中的許多現(xiàn)場(chǎng)物理量是由傳感器將其轉(zhuǎn)換為電量，再進(jìn)行處理的；如果要將各種電量，如電壓、電流、功率和頻率轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號(hào)，要使用電量變送器。

　　傳感器是控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)測(cè)控?cái)?shù)據(jù)的來(lái)源，其穩(wěn)定性及精度，直接影響控制系統(tǒng)的控制效果與精度，還會(huì)影響到樓宇內(nèi)機(jī)電設(shè)備的能耗。傳感器選型時(shí)，需要根據(jù)測(cè)量采集現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)物理量數(shù)據(jù)的種類(lèi)，傳感器要求環(huán)境，DDC可接受信號(hào)的類(lèi)型、測(cè)量范圍和測(cè)量精度等多方面因素綜合考慮。不同的測(cè)量對(duì)象有：水、蒸汽、空氣等：要求環(huán)境有：室內(nèi)、風(fēng)道、水道內(nèi)等。下面介紹幾款常見(jiàn)的傳感器：

　　溫度常用傳感器，傳感器，溫度傳感器用于測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)溫度。安裝形式有：室內(nèi)室外、風(fēng)管、浸沒(méi)式、煙道式、表面式等。常見(jiàn)測(cè)溫傳感器元件有：硅材料、鎳熱電阻、訓(xùn)熱電阻、熱敏電服，將這些元件接成電橋型，一旦溫度變化，電橋?qū)㈦妷毫啃盘?hào)檢出。由于應(yīng)用在不同的場(chǎng)合，濕度常用傳感器也分為室內(nèi)、室外、風(fēng)道和水道等類(lèi)型，傳輸信號(hào)也包括模擬信號(hào)，常見(jiàn)的傳感元件有鉑電阻、熱敏電阻等。

　　濕度傳感器主要用于測(cè)量空氣濕度。安裝形式也有宅內(nèi)、室外、風(fēng)道型等。此類(lèi)傳感器如電容式濕度傳感器，溫度變化引起電容值變化，可將變化信號(hào)送出。阻性疏松聚合物也是一種濕度傳感器測(cè)量元件。濕度傳感器測(cè)量中氣的相對(duì)濕度時(shí)，其輸出信號(hào)一般通過(guò)變送器輸出為模擬信號(hào)。

傳感器的技術(shù)已經(jīng)是越來(lái)越高了，溫濕度傳感器，近年來(lái)傳感器也逐漸的由傳統(tǒng)型轉(zhuǎn)為新型傳感器的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器（如上述EJX變送器）。

　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)（X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù)）、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。

　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。傳感器的檢測(cè)儀表，在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上，內(nèi)置微處理器，或把微傳感器和微處理器及相關(guān)集成電路（運(yùn)算放大器、A/D或D/A、存貯器、網(wǎng)絡(luò)通訊接口電路）等封裝在一起完成了數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、系統(tǒng)化。