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毫無疑問,焊錫鍋中始終有浮渣存在,在大氣中進行焊接時尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對焊接高密度組件很有幫助,由于暴露于大氣的焊料表面太大,而使焊料氧化,所以會產(chǎn)生更多的浮渣。焊錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋,氧化速度就放慢了。

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