銑刀盤_銑刀_RASEM(查看)

 6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

   布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，銑刀盤，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

   線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

   電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

   對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最?措施，銑刀研磨機(jī)，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

   模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

   后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

   對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。

   在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。

   多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

13、系統(tǒng)原帶庫(kù)Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級(jí)管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說(shuō)明1(A) 2(K)改為A這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會(huì)有錯(cuò)誤：Note Not Found

   (4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，銑刀，焊盤最?直徑可取(d+1.0)mm。

 3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗

   Design設(shè)計(jì)|Rules…規(guī)則|Width Constraint

   增加：NET，選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，銑，線寬設(shè)粗

   4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)

   5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

   6、快捷鍵'M'，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點(diǎn)＝＝＝＝拉PCB內(nèi)連線的一端點(diǎn)處繼續(xù)連線。

   7、定位孔的放置

   在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個(gè)圓，Place|Arc(圓心弧)center，然后調(diào)整其半徑和位置