高功率LED照明燈具的發(fā)展取決于兩大元素:一是芯片本身;二是燈具技術,包含散熱、光學、驅動。首先是芯片,手機變焦鏡頭設計,目前,LED芯片技術發(fā)展的關鍵在于基底材料和外延生長技術。基底材料由傳統(tǒng)的藍寶石材料、硅和碳化硅,發(fā)展到氧化鋅、氮化等新材料。無論是面向重點照明和整體照明的高功率芯片,工業(yè)鏡頭設計,還是用于裝飾照明和一些簡單的輔助照明的低功率芯片,技術升級的關鍵都關乎如何開發(fā)出更高的效、更穩(wěn)定的芯片。在短短數(shù)年內,借助于包括芯片結構、表面粗化處理和多阱結構設計在內的一系列技術改進,LED在光效方面實現(xiàn)了巨大突破。薄膜芯片技術是超亮LED芯片生產(chǎn)中的核心技術,能夠減少各側面的光輸出損耗,并能借助底部的反射面使97%以上的光線從正面輸出。這不僅顯著提高LED的光效,還為透鏡設計創(chuàng)造了優(yōu)越的便利條件。
透鏡設計
將擴散光源放置在凸透鏡的某個位置上,可以使出射光發(fā)生不同的變化.
由此可見,西藏鏡頭設計,將光源放置于適當偏離焦點的位置上,無論是在焦點內還是在焦點外,都可以使光源出射光適當收斂。
我們選擇將光源放于透鏡焦點的內側,光源離透鏡越遠,透鏡收集到的光源光通量越少,因而透鏡系統(tǒng)的效率越低。
根據(jù)單凸透鏡的計算公式:
r=(nL-1)f
其中r——凸面曲率半徑
nL——透鏡材料折射率
f——透鏡焦距

與單色光源相比,RGB LED 以較低的成本提供了接近窄頻的色譜。RGB LED 不僅改善了色譜,而且還提高了效率,因為 RGB LED 只按照所需要的紅光、綠光和藍光發(fā)射光能。相對而言,寬帶光源 (如白光 LED 和 CCFL) 發(fā)出了較多不需要顏色的光,其降低了色譜的純度,照相機鏡頭設計,因此降低了效率。既然不同顏色的 RGB LED 可以單獨驅動,那么 RGB LED 的白光點或色溫就可以校正,而 CCFL 和白光 LED 的白光點都是固定的。
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