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鋁基板工藝流程:
三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影2、 干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分3、 干/濕膜成像注意事項① 檢查顯影后線路是否有開路② 顯影對位是否有偏差,防止干膜碎的產(chǎn)生③ 注意板面擦花造成的線路不良④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板2、 酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;3、酸性/堿性蝕刻注意事項① 注意蝕刻不凈,蝕刻過度② 注意線寬和線細③ 銅面不允許有氧化, 8w 燈管鋁基板,刮花現(xiàn)象④ 退干膜要退干凈



功率器件表面貼裝在電路層,器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層,天花燈鋁基板,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現(xiàn)對器件的散熱
與傳統(tǒng)的FR-4 比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低,使鋁基板具有極好的熱傳導性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機械性能又極為優(yōu)良。此外,18wled鋁基板日光燈,鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢:符合RoHs 要求;更適應于 SMT 工藝;在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,鋁基板,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路優(yōu)化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。



