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因此,國(guó)內(nèi)外大廠無(wú)不朝向解決此問(wèn)題而努力。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁,18wled鋁基板日光燈, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,15w洗墻燈鋁基板,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn),而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實(shí)際應(yīng)用上受限,因而,現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板;然而,目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理日光燈用鋁基板,18w led日光燈鋁基板,使其出現(xiàn)材料信賴性問(wèn)題),因此,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能,因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān),進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。



線路層(一般采用電解銅箔)經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路,用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù),主要起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,鋁基板,延長(zhǎng)壽命,提高功率輸出等目的。[1] 金屬基層絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù),熱傳導(dǎo)能力,強(qiáng)度,硬度,重量,表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。一般情況下,從成本和技術(shù)性能等條件來(lái)考慮,鋁板是比較理想的選擇??晒┻x擇的鋁板有6061,5052,1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。




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