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圓片級(jí)CSP,是先在圓片上進(jìn)行封裝,并以圓片的形式進(jìn)行測(cè)試,F(xiàn)LASH芯片,老化篩選,wafer晶圓,其后再將圓片分割成單一的CSP電路。把兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片重疊粘附在一個(gè)基片上,再封裝起來而構(gòu)成的CSP稱為疊層CSP。
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