SMT量產(chǎn)加工_張家港市得道電子_鹽城SMT

張家港市得道電子有限公司主營：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，SMT工廠，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，各項(xiàng)認(rèn)證等。

芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象.產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生.

解決辦法:

對于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn).

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點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法

空打

現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作，卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

解決方法:

注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

固化后元件引腳上浮/移位

這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.

解決辦法: 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

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在紅外再流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，鹽城SMT，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多.