0805側(cè)面翠綠 貼片led,泉州貼片led,奕博生產(chǎn)(圖)

LED貼片膠與滴膠基本知識(shí)

1、貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過(guò)程中元件不會(huì)丟失。

貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。

2、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹(shù)脂已成為范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。

環(huán)氧樹(shù)脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

3、貼片膠的使用目的：

a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )

d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

4、貼片膠的使用方式分類：

a.點(diǎn)膠型：通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。

b.刮膠型：通過(guò)鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

5、滴膠方法SMA可使用針筒滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來(lái)施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。

然后懸掛的膠滴作為一個(gè)整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠，而且對(duì)吸潮有良好的抵抗力，因?yàn)樗┞对谑覂?nèi)環(huán)境裡。

控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長(zhǎng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的時(shí)間)。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對(duì)這個(gè)方法的興趣已增加，新的設(shè)備正克服較早前的一些局限。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)週期，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外，對(duì)聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來(lái)保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過(guò)程得到提高的話，膠點(diǎn)輪廓可能受損。

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LED使用注意哪些事項(xiàng)?

一防潮除濕  

吸潮問(wèn)題是貼片目前仍未能很好地解決的一大問(wèn)題，所以在使用過(guò)程中一定要注意防潮和除濕。

防潮：材料保存場(chǎng)所嚴(yán)禁開(kāi)窗，儲(chǔ)存環(huán)境要保持濕度在40%以內(nèi)，未用完而已開(kāi)封的貼片要做好密封措施。

除濕：在過(guò)回流焊前先用烤箱將貼片烘烤70度四小時(shí)或60度8小時(shí)（嚴(yán)重吸潮的要增長(zhǎng)時(shí)間至24小時(shí)），烘烤后馬上使用，盡量在2--4小時(shí)內(nèi)貼片和過(guò)回流焊。 

二回流焊接  

1.回流峰值溫度: 260℃或低于此溫度值.(要使用良好的回流焊設(shè)備，防止設(shè)定溫度和實(shí)際 溫度有較大差異)  

2.溫升高過(guò)210℃所須時(shí)間: 30秒或少于此時(shí)間.  

3.回焊次數(shù): 最多不超過(guò)兩次.  

4.回焊后，LED需要冷卻至室溫后方可接觸膠體。

三手工焊接 

1我們強(qiáng)烈建議在正常情況下使用回流焊接，僅僅在修補(bǔ)時(shí)進(jìn)行手動(dòng)焊接。

2手工焊接使用的電烙鐵最da功率不可超過(guò)30W，焊接溫度控制在300℃以內(nèi)，焊接時(shí)間少于3秒。 

3烙鐵焊頭不可碰及膠體。

4當(dāng)引腳受熱至85℃或高于此溫度時(shí)不可受壓，否則金線焊會(huì)斷開(kāi)。 

四產(chǎn)品防護(hù)  

半導(dǎo)體產(chǎn)品有較弱的抵抗外在噪音能力。因此產(chǎn)品儲(chǔ)藏，運(yùn)輸，應(yīng)用等過(guò)程中，要特別注意靜電，電磁波，射線等噪音干擾，并且加上必要的防護(hù)措施。（凡是接觸LED的員工，都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán)，工具和儀器必須做好接地）  

五安全注意事項(xiàng)  

此種元件內(nèi)含有害物質(zhì)GaAs，GaAs灰塵及其煙霧是有毒的，此產(chǎn)品不可折斷、切割或研磨，不可用化學(xué)藥品溶解  

六清洗  

1. 避免使用非指ding化學(xué)清洗LED。比如：*、氯gui烷、bing酮、酯。   

2. 若有必要清洗，請(qǐng)?jiān)谑覝叵逻M(jìn)行，且不可超過(guò)1分鐘。  

3. 當(dāng)使用任何一種化學(xué)進(jìn)行清洗時(shí)須特別小心，因有些化學(xué)會(huì)損傷膠體表面。 

4. 建議使用異bing基、酒精或純凈水（非自來(lái)水）進(jìn)行清洗。  

5. 若用純凈水清洗，則在清洗過(guò)后須立即除濕，強(qiáng)行干燥。 

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