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硅膠皮墊的用途——盛野電子
硅膠皮墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn);能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用;能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極好的導(dǎo)熱填充材料,被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 低導(dǎo)熱率
● 天然粘性,無(wú)需額外表面粘合劑
● 滿足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認(rèn)證
● 多種顏色選擇,色彩鮮艷,可定制形狀

硅膠皮的撕裂強(qiáng)度——盛野電子
硅膠皮的撕裂強(qiáng)度在有切口的樣品上施加力量時(shí)阻礙切口或刻痕擴(kuò)大的抵抗力。即使切開(kāi)后置于極高的扭應(yīng)力下,熱加硫型固態(tài)硅橡膠也能不被撕裂。熱加硫型固態(tài)硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于9-55 kN/m之間。氟硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于17.5-46.4 kN/m之間。液體硅橡膠撕裂強(qiáng)度范圍介于11.5-52 kN/m之間。

熱壓硅膠皮——盛野電子
盛產(chǎn)的熱壓硅膠皮具有以下產(chǎn)品特性:
具有良好的傳熱性﹑壓力一致性﹑熱穩(wěn)定性﹑優(yōu)好的復(fù)原力﹑厚薄均勻﹑防電磁波輻射﹑性﹑可循環(huán)使用等特性。
用途:
本產(chǎn)品特別適用于 TFT-LCD及PDP Module的組裝工程及FPC熱壓合制程;還適用于Power TR﹑Hybrid-IC等各種半導(dǎo)體的絕緣及防熱;IC附貼時(shí)防止ESD發(fā)生及回路保護(hù)等。
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注冊(cè)資金:300萬(wàn)人民幣元
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