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熱壓硅膠皮詳解——盛野電子
產(chǎn)品特點:
1、極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性,不給FPC、玻璃等帶來損傷。
2、對熱具有超穩(wěn)定特性和對產(chǎn)品的壓力一致性。
3、極高的恢復(fù)力和非粘貼性、表面無粉末、不冒油。
產(chǎn)品規(guī)格:
1、產(chǎn)品型號為SHG、HH、HB(黑色)
2、常用厚度為0.2~0.45mm,長度為5~100mm,寬度為5~580mm,可根據(jù)需求定做長寬。

熱壓硅膠皮——盛野電子
熱壓硅膠皮具有良好的熱傳導(dǎo)性和耐火特性,它是由特種Silicone Rubber添加特殊的納米熱傳導(dǎo)材料,電絕緣物質(zhì),納米導(dǎo)電材料和*期耐老化材料研制而成。產(chǎn)品應(yīng)用在各種類型的熱壓,起到對Heating tool熱傳導(dǎo)和緩沖保護;應(yīng)用于電熱調(diào)節(jié)器和溫度傳感器;絕緣半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)。各項性能與FUJI及ShinEtsu硅膠皮一致。
東莞盛野電子的熱壓硅膠皮,可以按不同個性訂制,歡迎來電咨詢。

熱壓硅膠皮——盛野電子
盛產(chǎn)的熱壓硅膠皮具有以下產(chǎn)品特性:
具有良好的傳熱性﹑壓力一致性﹑熱穩(wěn)定性﹑優(yōu)好的復(fù)原力﹑厚薄均勻﹑防電磁波輻射﹑性﹑可循環(huán)使用等特性。
用途:
本產(chǎn)品特別適用于 TFT-LCD及PDP Module的組裝工程及FPC熱壓合制程;還適用于Power TR﹑Hybrid-IC等各種半導(dǎo)體的絕緣及防熱;IC附貼時防止ESD發(fā)生及回路保護等。
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