臺州SMT、得道電子、SMT加工廠

張家港市得道電子有限公司主營：線路設(shè)計(jì)，元器件與管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、樣板，研發(fā)板，批量焊接，SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試，組裝，各項(xiàng)認(rèn)證等。

焊錫膏的質(zhì)量

焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導(dǎo)致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠.

焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏，SMT加工廠，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果沒有確保恢復(fù)時(shí)間，SMT貼片加工廠，將會導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入.

放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠.

解決辦法:選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求.

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SMT質(zhì)量問題超全匯總

點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法

拉絲/拖尾

拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.

解決辦法: 改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.

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點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法

元器件移位

現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化.

解決方法:

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)

波峰焊后會掉片

現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，臺州SMT，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，SMT代工，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

解決辦法: 調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.