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多層板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網(wǎng)印阻焊圖形 --> 固化 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。流程中“化學(xué)鍍
薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來,煙臺雙面線路板,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。



另一個檢查的重點是元件的封裝?,F(xiàn)在很多的芯片的封裝的不同,其引腳的順序也是不同的,以前記得一個研究生在調(diào)試NEC的處理器是就有類似的事情發(fā)生,哪里賣雙面線路板,我記得他選用的是NEC的UPG78F9222的8為Flash處理器,但是其在設(shè)計電路時原理圖中的是DIPPCB的封裝對應(yīng)的引腳,但是在PCB中是貼片的元件,管叫完全的不對應(yīng),雙面線路板廠家哪里有,導(dǎo)致上電是老是少芯片,pcb雙面線路板,但是這樣就會給調(diào)試者誤導(dǎo)以為是自己的電源有問題!
電源接口是否有短路現(xiàn)象
這里就體現(xiàn)出調(diào)試之前不上電的原因,有的電源接口短路,這樣會造成你的電源燒壞。有時會有電源的事故發(fā)生。使用萬用表測量一下電源的輸入阻抗。這是必須的步驟。




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