坪山階梯鋼網(wǎng)_銘誠達鑫精密電子公司

最近幾年來，隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有smt技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全a面代替。

東莞市銘誠達鑫精密電子科技有限公司專業(yè)從事 SMT 行業(yè)多年，專業(yè)生產 SMT 鋼網(wǎng)、激光鋼網(wǎng)、AI 銅網(wǎng)，膠網(wǎng)、SMT 托盤、治具 、夾具。歡迎您的來電！

眾所周知，有70%以上的SMT工藝質量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環(huán)境、機器、參數(shù)；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過SMT鋼網(wǎng)工廠內部加強員工技術培訓和管理而得到控制；外部因素中，PCB的質量（如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能過供應商而得到嚴格控制；焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能最a好的焊膏，問題得到解決。然而，階梯鋼網(wǎng)，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質量結果可能就大不一樣，可以說印刷模板質量的好壞，是保證SMT工藝質量的關鍵，對提高產品質量至關重要。

1、開口位置及尺寸：激光切割可直接由PCB設計文件產生的HPGL文件直接處理后進行切割，不但淘汰了腐蝕用照像設備及抗腐蝕膜，同時也避免了由其帶來的定位錯誤的可能性。激光模板切割機的定位精度≤±15um，從而保證了焊膏印刷的位置的準確性，縮短了制作周期，減少了移位、橋連、電阻墓石等缺陷。

2、開口形狀：激光熱力切割開口形狀自然形成1mil的微小錐度，有利于錫膏的釋放。然而，腐蝕模板，由于側腐蝕原因，對于小于25mil的孔和fine-pitch元件的開口，則開口形狀是中間尺寸小，上下釋放，從而導致了少錫、錫珠、錫碎及潛在的模板阻塞。