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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,SMT加工,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,手機(jī)SMT加工,孔的直徑也小很多,SMT加工廠家,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。


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貼裝組件是很簡單的,就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件,然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝非常適合返修時(shí)使用,但是它的精準(zhǔn)度差,速度也不快,不適合目前的組件技術(shù)和生產(chǎn)線的要求。半自動(dòng)貼裝是用真空的辦法把組件吸起來,然后放到電路板上。這個(gè)方法比手動(dòng)貼裝快得多,但是,由于它需要人的干預(yù),還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。



注冊(cè)資金:100萬
聯(lián)系人:趙經(jīng)理
固話:15222478922
移動(dòng)手機(jī):022-87807050
企業(yè)地址: 津南區(qū)