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覆銅板（CCL）是制作印制電路板的基本材料，也常稱為基材，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂、一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成。覆銅板肩負著印制電路板的導電、絕緣、支撐三大功效，印制電路板的性能、品質(zhì)、可加工性、制造成本等都與覆銅板及其所用的增強材料有較大關系。

   制作覆銅板最常用的增強材料為玻璃纖維布，也可用紙、金屬、陶瓷等其他材料做增強材料。 以玻璃纖維布為增強材料制作的覆銅板稱為玻璃纖維布基覆銅板（簡稱“玻纖布基板”） ，相應的印制電路板稱為玻璃纖維布基印制電路板；以紙為增強材料制作的覆銅板稱為紙基覆銅板（簡稱“紙基板”） ，相應的印制電路板稱為紙基印制電路板。以此類推，使用某種增強材料制作的覆銅板和印制電路板就可稱為“某材料基板”和“某材料基印制電路板”。另外，還有同時采用兩種不同增強材料的覆銅板和印制電路板 （在基材的表面層和芯層采用兩種不同的增強材料） ，稱為復合基覆銅板和復合基印制電路板。

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，pcb線路板廠家直銷，任何電子設備或產(chǎn)品均需配備。

　　印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎。

　　PCB特點有高密度化，濟源pcb線路板，高可靠性，可設計性，可生產(chǎn)性，pcb線路板生產(chǎn)廠家，可組裝性和可維護性六個方面。

　　一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越DUO，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數(shù)來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個主要細分產(chǎn)業(yè)。