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鋁基板工藝流程:
三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影2、 干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分3、 干/濕膜成像注意事項(xiàng)① 檢查顯影后線路是否有開(kāi)路② 顯影對(duì)位是否有偏差,防止干膜碎的產(chǎn)生③ 注意板面擦花造成的線路不良④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板2、 酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕;3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)① 注意蝕刻不凈,蝕刻過(guò)度② 注意線寬和線細(xì)③ 銅面不允許有氧化,刮花現(xiàn)象④ 退干膜要退干凈



第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,鋁基線路板,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),led鋁基線路板,把膠片放到那塊PCB上,led-鋁基線路板,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。




注冊(cè)資金:伍拾萬(wàn)元整
聯(lián)系人:劉經(jīng)理
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