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LED封裝銅線工藝的十八個問題

　　在LED封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實際應用中相對金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題，希望能對大家有所啟發(fā)。

　　1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

　　2) 第1焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重;

　　3)第2焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險;

　　4)對于很多支架， 第二焊點的功率，USG(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;

　　5)做失效分析時拆封比較困難;

　　6)設備MTBA(小時產(chǎn)出率)會比金線工藝下降，影響產(chǎn)能;

　　7)操作人員和技術員的培訓周期比較長，對員工的技能素質(zhì)要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產(chǎn)能有影響;

　　8)易發(fā)生物料混淆，如果生產(chǎn)同時有金線和銅線工藝，生產(chǎn)控制一定要注意存儲壽命和區(qū)分物料清單，打錯了或者氧化了線只能報廢，經(jīng)常出現(xiàn)miss operation警告，不良風險增大;

　　9)耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產(chǎn)控制復雜程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas(合成氣體) 保護氣輸送管，二者位置必須對準。這個直接影響良率。保護氣體流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨;

　　12)打完線后出現(xiàn)氧化，沒有標準判斷風險，容易造成接觸不良，增加不良率;

　　13)需要重新優(yōu)化Wire Pull，ball shear 測試的標準和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線使用標準可能并不能完全適用于銅線工藝;

　　14)對于第1焊點Pad底層結(jié)構(gòu)會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細評估風險，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工藝要做深入優(yōu)化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響芯片的研發(fā);

　　15)來自客戶的阻力，銅線工藝對于一些對可靠性要求較高的客戶還是比較難于接受，更甚者失去客戶信任;

　　16)銅線工藝對于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可能存在可靠性問題

　　17) pad 上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會降低銅線的可靠性。

　　18)對于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全。

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2018LED產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢      

LED產(chǎn)業(yè)今年有望在新應用領域市場規(guī)模放大，促使LED廠擺脫紅海應用的消費性照明與背光領域，研究機構(gòu)LEDinside預期產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢為Micro LED、車用以及紅外線感測。

LEDinside預估，場規(guī)模估將在2025年達28．91億美元，預估應用范疇包含手機、穿戴式手表、車用顯示器、虛擬實境、電視等，但目前Micro LED面臨技術瓶頸，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復技術，廠商今年須在關鍵技術上取得突破性發(fā)展。

相較Micro LED今年仍在技術開發(fā)期，紅外線感測應用市場今年則將持續(xù)開展商機，受到近來生物識別成為安全防護主流，包含消費性電子產(chǎn)品導入虹膜、臉部識別。另外，安全監(jiān)控、紅外線觸控面板均為紅外線應用主要成長動力，而后數(shù)位醫(yī)療、車用光達、無人機等均為紅外線應用領域。

車用也是今年可預見的市場規(guī)模成長領域，LEDinside指出，由于高功率LED技術的提升，加上LED價格下跌，使車外LED照明逐漸地從高階車款轉(zhuǎn)移至中階車款，其中以遠近燈市場的成長最驚人，LED于遠近燈應用的市場產(chǎn)值在2020年將達14．62億美元，2016－2020年復合成長率（CAGR）達15．8％。

另外，車用面板中的抬頭顯示器、中控面板、儀表板、娛樂用板等的需求也快速增加，估算車用面板LED產(chǎn)值也將從去年的0．42億成長至2020年0．87億，近五年CAGR為25％，去年新車標配車款搭載車用面板比例已有13％，預估2020年將達到18％，同步推升LED背光需求。

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