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LED封裝銅線工藝的十八個問題

　　在LED封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實際應(yīng)用中相對金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題，希望能對大家有所啟發(fā)。

　　1) 銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

　　2) 第1焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重;

　　3)第2焊點缺陷， 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，5MM食人魚橙光透明，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風(fēng)險;

　　4)對于很多支架， 第二焊點的功率，USG(超聲波)摩擦和壓力等參數(shù)需要要優(yōu)化，優(yōu)良率不容易做高;

　　5)做失效分析時拆封比較困難;

　　6)設(shè)備MTBA(小時產(chǎn)出率)會比金線工藝下降，影響產(chǎn)能;

　　7)操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對員工的技能素質(zhì)要求相對金線焊接要高，剛開始肯定對產(chǎn)能有影響;

　　8)易發(fā)生物料混淆，如果生產(chǎn)同時有金線和銅線工藝，生產(chǎn)控制一定要注意存儲壽命和區(qū)分物料清單，打錯了或者氧化了線只能報廢，經(jīng)常出現(xiàn)miss operation警告，不良風(fēng)險增大;

　　9)耗材成本增加，食人魚，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產(chǎn)控制復(fù)雜程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)相比金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas(合成氣體) 保護(hù)氣輸送管，二者位置必須對準(zhǔn)。這個直接影響良率。保護(hù)氣體流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　11)鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響，不過要注意不能造成電路短路. 容易壓壞PAD或者一焊滑球。造成測試低良或者客戶抱怨;

　　12)打完線后出現(xiàn)氧化，沒有標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)險，容易造成接觸不良，增加不良率;

　　13)需要重新優(yōu)化Wire Pull，ball shear 測試的標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線使用標(biāo)準(zhǔn)可能并不能完全適用于銅線工藝;

　　14)對于第1焊點Pad底層結(jié)構(gòu)會有一些限制，像Low-K die electric， 帶過層孔的，以及底層有電路的，都需要仔細(xì)評估風(fēng)險，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule對于銅線工藝要做深入優(yōu)化。但是如今使用銅線的封裝廠，似乎不足以影響芯片的研發(fā);

　　15)來自客戶的阻力，銅線工藝對于一些對可靠性要求較高的客戶還是比較難于接受，更甚者失去客戶信任;

　　16)銅線工藝對于使用非綠色塑封膠(含有鹵族元素)可能存在可靠性問題

　　17) pad 上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會降低銅線的可靠性。

　　18)對于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的評估還不完全。

     奕博工廠主要從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售直插異形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED燈珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED燈珠系列，廣泛應(yīng)用于照明、模組、背光源、交通燈、節(jié)能燈、汽車儀表、汽車尾燈、水底燈、草坪燈、埋地?zé)?、護(hù)欄燈、彩燈、射燈、水晶燈、光電鼠標(biāo)、驗鈔機、燈帶、電子玩具、LED顯示屏及LED手電筒等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域。期待您來電咨詢!

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COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝有何不同？

一、封裝效率高節(jié)約成本

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，Ф5食人魚RGB全彩共陰透明，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。

二、低熱阻優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

三、光品質(zhì)優(yōu)勢

傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。    

四、應(yīng)用優(yōu)勢

COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。

來源：網(wǎng)絡(luò)，3mm紅光食人魚，照明業(yè)界資訊整理編輯

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