收購BGA、宏勝再生環(huán)保電子科技(在線咨詢)、揚(yáng)州收購

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BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。

在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，對于具有高引線數(shù)的精細(xì)間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴(yán)格的要求，但是由于受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝工藝的制約，一般認(rèn)為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限制了高密度組裝的發(fā) 展。另外，由于精細(xì)間距QFP器件對組裝工藝要求嚴(yán)格，使其應(yīng)用受到了限制，為此美國一些公 司就把注意力放在開發(fā)和應(yīng)用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

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在電子電路中，除了接觸最多的電子元器件( 例如電阻，電感，電容，二極管，三極管，電子IC，集成電路等) 以外，還有其他常用電子元器件，如電聲器件，開關(guān)及接插件等。

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焊料的數(shù)量以及它在連接點(diǎn)的分布情況，電子芯片，通過在BGA連接點(diǎn)的二個(gè)或更多個(gè)不同的高度 (例如：在印制電路板焊盤接觸面，在元器件接觸面，或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量，再結(jié)合同類BGA連接點(diǎn)的多次切片測量，能夠有效地提供三維測試，可以在對BGA連接點(diǎn)不進(jìn)行物理橫截面*作的情況下進(jìn)行檢測。