mb6s參數(shù)_石家莊mb10_ASEMI半導(dǎo)體(查看)

編輯人：MM

推出的旗艦機(jī)Mate9搭載了低壓大電流快充技術(shù)SuperCharger，所使用的電源適配器型號為 HW-050450C00，支持5V 4A和4.5V 5A兩個輸出規(guī)格，總功率達(dá)到了22.5W。市場上目前使用低壓快充技術(shù)的有一加、OPPO、，比較神秘的只有了，接下來通過拆解測試見分曉。

Mate9充電器采用白色外殼，插腳。插腳這面是參數(shù)，插腳不可折疊。單個USB輸出口，長方形，中間有個凹槽，方便插拔，類似與Mate8充電器的設(shè)計。

將OPPO VOOC閃充， 樂視PD充電器，SuperCharger充電器，F(xiàn)CP QC2.0充電器，魅族UP1220充電器，紫米QC快充幾款充電器對比：從幾個手機(jī)大廠的熱門快充電源體積來看，從左至右依次為：OPPO、樂視、、、魅族、紫米，體積由大到小。

在手機(jī)快充設(shè)計中，更加重視對效率的要求，表現(xiàn)在元器件的參數(shù)數(shù)值上，就是恢復(fù)時間（Trr）。像小米的手機(jī)快充，就是用低壓降基與整流橋或者快恢復(fù)二極管與整流橋搭配使用的。下面就對手機(jī)充電器進(jìn)行拆解分析：拆機(jī)和以前的快充頭一樣，撬開上蓋可以看到充電器的內(nèi)部構(gòu)造。充電器幾乎可以無損開殼，取出PCB，抽出來，我們看到電路板上覆蓋了金屬片用來導(dǎo)熱。

兩層PCB板子，元件密密麻麻。為了輸出5A大電流，USB母座接口電流傳輸?shù)膬蓚€彈片均做了加寬處理。

雙層電路板結(jié)構(gòu)，推斷是一層低壓輸出，另外一層高壓輸入。

整流橋3A，耐壓1000V，右上角是光耦，左下角是初級PWM控制芯片。

拿起絕緣塑料板，低壓側(cè)兩顆固態(tài)電容，這里為了節(jié)省空間，mb6s參數(shù)，PCB被鏤空，降低總體高度。拿去絕緣蓋板，可以清楚的看到兩顆固態(tài)電容為大電流輸出提供穩(wěn)定的濾波。

一顆單片機(jī)，還有5毫歐1206封裝的取樣電阻，還有一顆AO的MOS管，這里推測MOS管是在發(fā)生短路，過熱等情況下關(guān)閉輸出，提高安全系數(shù)。兩層電路板采用焊接連接在一起，這里可以看到沉板的固態(tài)電容，減少了大概1/4的厚度。焊開連接腳，繼續(xù)開拆。

首先看高壓側(cè)，慢熔保險絲、過壓保護(hù)電阻、浪涌抑制一應(yīng)俱全，灰色的盒子是x電容，USB座子右側(cè)是兩個Y電容。

慢熔保險絲，過壓保護(hù)電阻、浪涌抑制一應(yīng)俱全，灰色的盒子是X電容，USB座子右側(cè)是兩個Y電容。

此處是單片機(jī)和負(fù)責(zé)保護(hù)的小MOS管，單片機(jī)附近有NTC熱敏電阻來檢測充電器溫度。

的SuperCharger快充協(xié)議就是存儲在這顆單片機(jī)里面，可以說是這個充電器的大腦。

這里是初級電路，包含有變壓器、兩個電解電容和共模電感。

這個黑色的塑料罩，在兩層PCB中間起到固定的作用，同時為元器件之間提供了的絕緣。

元件表面。

拿掉左下角的導(dǎo)熱膠，下面是同步整流，拆到這里才發(fā)現(xiàn)這個電源是同步整流的，畢竟大電流小體積，只有同步整流的才能做到。拿掉導(dǎo)熱膠，20A的基并聯(lián)提供同步整流，基用來提高。

“強(qiáng)拆工程”結(jié)束，從外觀來看根本分辨不出被撬動打開過。

SuperCharger充電器體積算是比較大的，那么其輸出能力如何？行步進(jìn)測試。

在5V2A普通模式下，充電器的空載輸出為5.22V，電壓電流為5.3V2.1A。5V4A限于測試工具有限暫不測試。接下來測試對各品牌主流手機(jī)的兼容性如何。

以上數(shù)款快充手機(jī)均無法進(jìn)行快充，甚至自家的8和Mate8也無法觸發(fā)FCP快充協(xié)議，青島mb10，可見僅支持SuperCharger快充。

從對移動電源的兼容性來看，Mate9充電器只能以5V2A充電。那么SuperCharger到底快在哪里？我們分別使用5V2A充電器、FCP快充充電器、Mate9充電器對Mate9進(jìn)行關(guān)機(jī)熄屏狀態(tài)下進(jìn)行充電測試，結(jié)果有點意外。

深藍(lán)色代表5V2A充電、草綠色代表FCP快充充電、淡藍(lán)色代表SuperCharger快充充電，從圖中可以看出三種充電模式的功率分別為：10.4W、16.86W、23.78W。5V2A充電模式功率最為穩(wěn)定，F(xiàn)CP模式次之，SuperCharger模式功率變化，功率維持20W以上不到半個小時

深藍(lán)色代表5V2A充電、草綠色代表FCP快充充電、淡藍(lán)色代表SuperCharger快充充電，從充電百分比變化曲線可以看出，三種模式前60分鐘充電最快的是SuperCharger模式，F(xiàn)CP次之，5V普通模式最慢。FCP和SCP模式在1小時02分充入電量交匯、之后反超，5V2A曲線斜率變化最為穩(wěn)定。三種模式充電耗費(fèi)時長分別為3小時20分、2小時09分、2小時09分，也就是FCP和SuperCharger快充在充電時間上差別不大、比普通的5V2A快上一個小時。SuperCharge超級快充的意義在于，個小時比其他快充能夠更快的將你的手機(jī)充至80%以上。

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摘要 : ASEMI半導(dǎo)體作為國內(nèi)全橋整流行業(yè)的企業(yè)，其旗下產(chǎn)品在國際了享有“ASEMI質(zhì)量”的美譽(yù)，那么ASEMI半導(dǎo)體的優(yōu)勢在哪里，下面我們從主要芯片的兩個方面來計論一下

ASEMI半導(dǎo)體解讀：

ASEMI半導(dǎo)體作為國內(nèi)全橋整流行業(yè)的企業(yè)，其旗下產(chǎn)品在國際了享有“ASEMI質(zhì)量”的美譽(yù)，那么ASEMI半導(dǎo)體的優(yōu)勢在哪里，下面我們主要從芯片的兩個方面來討論一下：

ASEMI半導(dǎo)體芯片的穩(wěn)定性

我們先來討論一下整流橋的芯片，ASEMI半導(dǎo)體系列當(dāng)中整流橋采用的是環(huán)保工藝的GPP芯片，即玻璃鈍化工藝，區(qū)別于之前的酸洗工藝，這種工藝所做出的芯片，不僅在環(huán)保方面有著明顯的優(yōu)勢，酸洗工藝過后會不同程度的在芯片，銅腳上殘留有對人體有害的重金屬，mb10f橋堆，苯化物，等等，這類物質(zhì)在進(jìn)入人體后是無法排出的，長期在體內(nèi)積累會會嚴(yán)重?fù)p害身體機(jī)能，在產(chǎn)品穩(wěn)定性方面，通過玻璃鈍化工藝做出的GPP芯片有著更良好的導(dǎo)電性能，芯片及銅腳中雜質(zhì)含量少，更利于產(chǎn)品工作時性能的穩(wěn)定。

ASEMI半導(dǎo)體芯片的散熱及耐熱

在全橋整流行業(yè)內(nèi)，所有整流橋堆型號確定后，它的封裝和體積就確定了，mb10f中文資料，所以在同樣的條件下，如何提高產(chǎn)品本身的散熱性或者是提高產(chǎn)品在高溫時工作的穩(wěn)定性是衡量產(chǎn)品非常重要的指標(biāo)，而GPP芯片恰恰滿足了高溫時工作穩(wěn)定的性能，而密封所以使用的國際上通用的高散熱性環(huán)保黑膠，進(jìn)一步提高的質(zhì)量的使用效果。