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FPC基本構(gòu)成材料

FPC的基本構(gòu)成材料是基體膜或者構(gòu)成基體膜的耐熱性樹脂，其次是構(gòu)成導(dǎo)體的覆銅箔板和保護(hù)層材料。

FPC的基體膜材料從初期的聚酰亞胺膜到可以耐焊接的耐熱性膜。一代的聚酰亞胺膜存在著吸濕性高和熱膨脹系數(shù)大等問題，于是人們采用了高密度電路用的第二代聚酰亞胺材料。

迄今為止人們已經(jīng)開發(fā)了數(shù)種FPC用的可以取代一代聚酰亞胺膜的耐熱性膜。然而，在今后10年，人們認(rèn)為作為FPC主要材料的聚酰亞胺樹脂的位置不會(huì)改變。另外隨著FPC的高性能化，聚酰亞胺樹脂的材料形態(tài)會(huì)有所改變，必須開發(fā)具有新功能的聚酰亞胺樹脂。

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FPC連接器特點(diǎn)

fpc連接器的特點(diǎn)即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列，F(xiàn)PC連接器FH23規(guī)格系列的特點(diǎn)：節(jié)省空間的設(shè)計(jì):連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米.

焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。FPC連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC/FFC最適用于數(shù)字機(jī)器， 其它用途都是比較廣泛。

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