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如何減少高速PCB串?dāng)_影響

串?dāng)_在高速高密度的PCB設(shè)計(jì)中普遍存在。為減少串?dāng)_, 最基本的就是讓干擾源網(wǎng)絡(luò)與被干擾網(wǎng)絡(luò)之間的耦合越小越好。在高密度復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)中完全避免串?dāng)_是不可能的, 但在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)者應(yīng)該在考慮不影響系統(tǒng)其它性能的情況下, 選擇適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)力求串?dāng)_。結(jié)合上面的分析, 解決串?dāng)_問(wèn)題主要從以下幾個(gè)方面考慮:

1.在布線條件允許的條件下, 盡可能拉大傳輸線間的距離; 或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平行長(zhǎng)度( 累積平行長(zhǎng)度) , 是在不同層間走線。

2.相鄰兩層的信號(hào)層( 無(wú)平面層隔離) 走線方向應(yīng)該垂直, 盡量避免平行走線以減少層間的串?dāng)_。

3.在確保信號(hào)時(shí)序的情況下, 盡可能選擇轉(zhuǎn)換速度低的器件, 使電場(chǎng)與磁場(chǎng)的變化速率變慢, 從而降低串?dāng)_。

4. 在設(shè)計(jì)層疊時(shí), 在滿足特征阻抗的條件下, 應(yīng)使布線層與參考平面( 電源或地平面) 間的介質(zhì)層盡可能薄, 因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度, 減少相鄰傳輸線的耦合。

5.由于表層只有一個(gè)參考平面, 表層布線的電場(chǎng)耦合比中間層的要強(qiáng), 因而對(duì)串?dāng)_較敏感的信號(hào)線盡量布在內(nèi)層。

6.通過(guò)端接, 使傳輸線的遠(yuǎn)端和近端終端阻抗與傳輸線匹配, 可大大減小串?dāng)_的幅度。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、工控PCB板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來(lái)咨詢購(gòu)買！

線路、阻焊為什么要前處理磨板？

問(wèn)：線路、阻焊為什么要前處理磨板？

答：線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物，無(wú)鉆孔毛刺，無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項(xiàng)要求，貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。

同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補(bǔ)車子的輪胎一樣，輪胎必須經(jīng)過(guò)把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會(huì)把阻焊和線路膜與板面直接隔開(kāi)形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會(huì)脫落、剝離。

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