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PCB板粉紅圈形成的原因

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán)，即稱為粉紅圈。

粉紅圈的成因

1、黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發(fā)生。

2、壓合---因壓合不良（壓力、升溫速率、流膠量等）所造成樹脂與氧化層間結(jié)合力不足，使酸液入侵空隙路徑形成所造成。

3、鉆孔---在鉆孔中因應(yīng)力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕。

4、化學(xué)銅---在導(dǎo)通孔內(nèi)過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 。

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蘋果 三星采用的基板式PCB技術(shù)到底有何好處？

在社會的發(fā)展下，智能手機(jī)已經(jīng)成為生活不可或缺的工具，對智能手機(jī)的要求也是日益輕薄化，手機(jī)內(nèi)部空間也越來越小，手機(jī)內(nèi)部各元器件對于內(nèi)部空間的爭奪也越來越激烈。相對而言，通過縮小電池容量，來給手機(jī)其他元器件提供空間的做法比較常見，因此手機(jī)內(nèi)部留給電池的空間也在不斷縮小，但隨之而來的續(xù)航問題也成為了手機(jī)廠商的一大煩惱。在目前電池技術(shù)并未獲得突破性進(jìn)展的前提之下，要想增加續(xù)航，直接增加電池容量是較之為簡單有效的方法。然而如何解決手機(jī)內(nèi)部空間與電池容量之間的矛盾呢？只有想辦法縮小其他機(jī)元組件的體積了。據(jù)韓媒ETnews報道稱，三星上市的Galaxy S9手機(jī)中，采用“基板式PCB”（SLP）設(shè)計。 與當(dāng)前熱門的HDI技術(shù)相比，基板式PCB技術(shù)可以使用更多的材料層，同時允許各個組件之間的間距更小，這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。

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