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工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)

電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是很多的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。

電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。 電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開關(guān)電源可能不起振，沒(méi)有電壓輸出;或者輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機(jī)器工作時(shí)好時(shí)壞或開不了機(jī)，如果電容并在數(shù)字電路的電源正負(fù)極之間，故障表現(xiàn)同上。這在電腦主板上表現(xiàn)尤其明顯，很多電腦用了幾年就出現(xiàn)有時(shí)開不了機(jī)，有時(shí)又可以開機(jī)的現(xiàn)象，打開機(jī)箱，往往可以看見有電解電容鼓包的現(xiàn)象，如果將電容拆下來(lái)量一下容量，發(fā)現(xiàn)比實(shí)際值要低很多。  電容的壽命與環(huán)境溫度直接有關(guān)，環(huán)境溫度越高，電容壽命越短。

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線路、阻焊為什么要前處理磨板？

問(wèn)：線路、阻焊為什么要前處理磨板？

答：線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物，無(wú)鉆孔毛刺，無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項(xiàng)要求，貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。

同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補(bǔ)車子的輪胎一樣，輪胎必須經(jīng)過(guò)把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會(huì)把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會(huì)脫落、剝離。

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