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LED燈珠散熱的計(jì)算方法
一、熱對(duì)LED的影響
1、LED是冷光源嗎?
(1)LED的發(fā)光原理是電子與空穴經(jīng)過(guò)復(fù)合直接發(fā)出光子,過(guò)程中不需要熱量。LED可以稱為冷光源。
(2)LED的發(fā)光需要電流驅(qū)動(dòng)。輸入LED的電能中,只有約15%有效復(fù)合轉(zhuǎn)化為光,大部分(約85%)因無(wú)效復(fù)合而轉(zhuǎn)化為熱。
(3)LED發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,LED并非不會(huì)發(fā)熱的冷光源。
2.熱對(duì)LED性能和結(jié)構(gòu)的影響
LED電致發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱量和工作環(huán)境溫度(Ta)的不同,引起led芯片結(jié)溫Tj的變化。LED是溫度敏感器件,當(dāng)溫度變化時(shí),LED的性能和封裝結(jié)構(gòu)都會(huì)受到影響,從而影響LED的可靠性。
(1) 光通量與溫度的關(guān)系
①光通量Фv與結(jié)溫Tj的關(guān)系
其中:Фv(Tj1)=結(jié)溫Tj1時(shí)的光通量
Фv(Tj2)=結(jié)溫Tj2時(shí)的光通量
ΔTj= Tj2 -Tj1
k=溫度系數(shù)

②光通量與環(huán)境溫度的關(guān)系
Ta=100℃時(shí),LED的光通量將下降至室溫時(shí)的一半左右。
LED的應(yīng)用必須考慮溫度對(duì)光通量的影響。
(2)波長(zhǎng)與結(jié)溫Tj的關(guān)系
λd(Tj2)=λd(Tj1)+kΔTj
(3)正向壓降Vf結(jié)溫Tj的關(guān)系
Vf(Tj2)= Vf(Tj1)+kΔTj
k=ΔVf/ΔTj :正向壓降隨結(jié)溫變化的系數(shù),通常取-2.0mV/℃.
(4)熱對(duì)發(fā)光效率ηv的影響
*在輸入功率一定時(shí):
*LED內(nèi)部會(huì)形成自加熱循環(huán),如果不及時(shí)引導(dǎo)和消散LED的熱量,LED的發(fā)光效率將不斷降低。
(5)熱對(duì)LED出光通道的影響
*加速出光通道物質(zhì)的老化;
*降低通道物質(zhì)的透光率;
*改變出光通道物質(zhì)的折射率,影響光線的空間分布;
*嚴(yán)重時(shí)改變出光通道結(jié)構(gòu)。
(6)熱對(duì)LED電通道(歐姆接觸/固晶界面)的影響
*引致封裝物質(zhì)的膨脹或收縮;
*封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生的形變應(yīng)力,使歐姆接觸/固晶界面的位移增大,造成LED開(kāi)路和突然失效。
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關(guān)于LED發(fā)光二極管漏電的問(wèn)題
很多人都遇到過(guò)。有的是在生產(chǎn)檢測(cè)時(shí)就發(fā)現(xiàn),有得是在客戶使用時(shí)發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測(cè)試時(shí)就有,有些是在倉(cāng)庫(kù)放置一段時(shí)間后出現(xiàn),有些是在老化一段時(shí)間后出現(xiàn),有些是在客戶焊接后出現(xiàn),有些是在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)。
對(duì)LED漏電問(wèn)題的具體發(fā)生原因,一直困擾著封裝廠的工程師。不少人認(rèn)為L(zhǎng)ED漏電的原因不外如下:
靜電損壞、晶片本身漏電、銀膠問(wèn)題、打線偏焊、運(yùn)輸過(guò)程靜電i擊穿漏電、封裝時(shí)機(jī)臺(tái)調(diào)試不當(dāng)或封裝后認(rèn)為造成成品漏電。

縱觀網(wǎng)上的結(jié)論,絕多數(shù)人將LED漏電原因歸結(jié)于靜電損壞。他們提出的解決措施不外乎強(qiáng)調(diào)防靜電措施。這讓封裝廠和使用者都很為難。因?yàn)榧词顾麄冏龊玫姆漓o電措施,LED漏電現(xiàn)象依然會(huì)有存在。那么,LED漏電原因到底是什么呢?本人認(rèn)為,在目前,發(fā)光二極管漏電原因最可能是以下幾點(diǎn)(按可能性大小排序):
1、芯片收到玷污(最主要、最i高發(fā)問(wèn)題)
2、銀膠過(guò)高
3、打線偏焊
4、應(yīng)力
5、使用不當(dāng)
6、晶片本身漏電
7、工藝不當(dāng)使得芯片開(kāi)裂
8、靜電
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