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LED燈珠散熱的計算方法
一、熱對LED的影響
1、LED是冷光源嗎?
(1)LED的發(fā)光原理是電子與空穴經(jīng)過復(fù)合直接發(fā)出光子,過程中不需要熱量。LED可以稱為冷光源。
(2)LED的發(fā)光需要電流驅(qū)動。輸入LED的電能中,只有約15%有效復(fù)合轉(zhuǎn)化為光,大部分(約85%)因無效復(fù)合而轉(zhuǎn)化為熱。
(3)LED發(fā)光過程中會產(chǎn)生熱量,LED并非不會發(fā)熱的冷光源。
2.熱對LED性能和結(jié)構(gòu)的影響
LED電致發(fā)光過程產(chǎn)生的熱量和工作環(huán)境溫度(Ta)的不同,引起led芯片結(jié)溫Tj的變化。LED是溫度敏感器件,當(dāng)溫度變化時,LED的性能和封裝結(jié)構(gòu)都會受到影響,從而影響LED的可靠性。
(1) 光通量與溫度的關(guān)系
①光通量Фv與結(jié)溫Tj的關(guān)系
其中:Фv(Tj1)=結(jié)溫Tj1時的光通量
Фv(Tj2)=結(jié)溫Tj2時的光通量
ΔTj= Tj2 -Tj1
k=溫度系數(shù)

②光通量與環(huán)境溫度的關(guān)系
Ta=100℃時,LED的光通量將下降至室溫時的一半左右。
LED的應(yīng)用必須考慮溫度對光通量的影響。
(2)波長與結(jié)溫Tj的關(guān)系
λd(Tj2)=λd(Tj1)+kΔTj
(3)正向壓降Vf結(jié)溫Tj的關(guān)系
Vf(Tj2)= Vf(Tj1)+kΔTj
k=ΔVf/ΔTj :正向壓降隨結(jié)溫變化的系數(shù),通常取-2.0mV/℃.
(4)熱對發(fā)光效率ηv的影響
*在輸入功率一定時:
*LED內(nèi)部會形成自加熱循環(huán),如果不及時引導(dǎo)和消散LED的熱量,LED的發(fā)光效率將不斷降低。
(5)熱對LED出光通道的影響
*加速出光通道物質(zhì)的老化;
*降低通道物質(zhì)的透光率;
*改變出光通道物質(zhì)的折射率,影響光線的空間分布;
*嚴(yán)重時改變出光通道結(jié)構(gòu)。
(6)熱對LED電通道(歐姆接觸/固晶界面)的影響
*引致封裝物質(zhì)的膨脹或收縮;
*封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生的形變應(yīng)力,使歐姆接觸/固晶界面的位移增大,造成LED開路和突然失效。
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貼片6款常見的LED燈珠數(shù)據(jù)介紹
2835:單顆燈珠有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),有0.2W 13-33LM(芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm),這兩款燈珠都適合用來做日光的。
3528:單顆燈珠是0.06W,一般芯片尺寸大小是10*16nm,10*18nm或者是10*23nm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會越高)現(xiàn)在市場上用來做日光燈的最常見的亮度在7-8LM,有些廠家為了降低成本實(shí)際使用的有可能是8-9LM。
5630:單顆燈珠是0.5W,芯片尺寸:5.6x3.0x0.65mm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會越高),現(xiàn)在市場上用來做日光燈的最常見的亮度是40-76LM的。
3014:單顆燈珠是0.1W,一般芯片尺寸大小都是10*23nm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會越高),現(xiàn)在市場上用來做日光燈的最常見的亮度是10-12LM的。
5730:功耗:500mw,正向電流:150mA,正向脈沖電流:500mA,反向電壓:5V,使用溫度:-40℃~+80℃,保存溫度:-40℃~+80℃,市場上最常見的亮度是50-55LM的.
5050:元件長和寬都是5mm,功率:0.2W,17-27LM,兩三個LM一個檔,工作電壓:3.0-3.4V,IF=60MA。市場上常見的亮度有15LM、18LM。

注冊資金:100萬元
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