F3圓頭紅光LED燈珠_奕博定制_LED燈珠

奕博LED燈珠產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于照明、汽車光源、LED廣告模組、顯示屏、景觀燈、裝飾照明和城市亮化等領(lǐng)域，公司擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系，公司堅(jiān)持“誠實(shí)、誠信、博愛、超值”的經(jīng)營宗旨，愿與各界同仁誠信合作，攜手共創(chuàng)輝煌！

LED燈珠焊接過程死燈的7大原因　　

1，常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：

A，電烙鐵焊接最為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個(gè)回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。

B，加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡單等優(yōu)點(diǎn)，加熱平臺成了最i好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境（比如：有風(fēng)扇的地方溫度存在無法恒定的問題）及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平臺的設(shè)備接地情況。

C，回流焊，一般這種焊接方式是最i可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當(dāng)，將會造成更嚴(yán)重的死燈后果，比如，溫度調(diào)的不合理，機(jī)器接地不良等。

2，儲存不當(dāng)造成死燈：

這種問題是最多見的，由于開包后不注意防潮問題，由于燈珠的封膠多采用硅膠材料，其據(jù)有一定的吸水特性，受潮后的燈珠貼板后，經(jīng)過高溫的焊接過程硅膠將會熱脹冷縮，金線、芯片、支架產(chǎn)生形變致使金線移位斷裂，燈點(diǎn)不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，因此建議：LED要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下；LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹；當(dāng)LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時(shí)儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。

3，化學(xué)清洗：

不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)槟菢涌赡軙p傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請?jiān)诔赝L(fēng)環(huán)境下用酒精棉簽進(jìn)行清洗，時(shí)間最i好控制在一分鐘風(fēng)完成。

4，形變造成死燈：

由于部分的燈板存在形變的情況，操作人員將會去整i形，由于板子發(fā)生形變，上面的燈珠也同時(shí)跟著一起變形，拉斷金線，致燈不亮，建議有這種類型的板子最i好在生產(chǎn)前進(jìn)行整i形處理。較長的在生產(chǎn)裝配及搬動過和也有可能會造成形變拉斷金線現(xiàn)象。還有就是堆放造成，生產(chǎn)過程為了方便順手，將燈板隨意疊放，由于重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線。

5，散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配：

由于電源設(shè)計(jì)或選擇不合理，電源超出LED所能承受的最i大極限（超電流，瞬間沖擊）；燈具的散熱結(jié)構(gòu)不合理，都會造成死燈和過早光衰。

6，工廠接地：

必須檢查工廠的總接地線是否良好。

7，靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED。

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2018LED產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢      

LED產(chǎn)業(yè)今年有望在新應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模放大，促使LED廠擺脫紅海應(yīng)用的消費(fèi)性照明與背光領(lǐng)域，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)期產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢為Micro LED、車用以及紅外線感測。

LEDinside預(yù)估，場規(guī)模估將在2025年達(dá)28．91億美元，預(yù)估應(yīng)用范疇包含手機(jī)、穿戴式手表、車用顯示器、虛擬實(shí)境、電視等，但目前Micro LED面臨技術(shù)瓶頸，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)，廠商今年須在關(guān)鍵技術(shù)上取得突破性發(fā)展。

相較Micro LED今年仍在技術(shù)開發(fā)期，紅外線感測應(yīng)用市場今年則將持續(xù)開展商機(jī)，受到近來生物識別成為安全防護(hù)主流，包含消費(fèi)性電子產(chǎn)品導(dǎo)入虹膜、臉部識別。另外，安全監(jiān)控、紅外線觸控面板均為紅外線應(yīng)用主要成長動力，而后數(shù)位醫(yī)療、車用光達(dá)、無人機(jī)等均為紅外線應(yīng)用領(lǐng)域。

車用也是今年可預(yù)見的市場規(guī)模成長領(lǐng)域，LEDinside指出，由于高功率LED技術(shù)的提升，加上LED價(jià)格下跌，使車外LED照明逐漸地從高階車款轉(zhuǎn)移至中階車款，其中以遠(yuǎn)近燈市場的成長最驚人，LED于遠(yuǎn)近燈應(yīng)用的市場產(chǎn)值在2020年將達(dá)14．62億美元，2016－2020年復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)15．8％。

另外，車用面板中的抬頭顯示器、中控面板、儀表板、娛樂用板等的需求也快速增加，估算車用面板LED產(chǎn)值也將從去年的0．42億成長至2020年0．87億，近五年CAGR為25％，去年新車標(biāo)配車款搭載車用面板比例已有13％，預(yù)估2020年將達(dá)到18％，同步推升LED背光需求。

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