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PCB板變形的危害
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。
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藍(lán)牙耳機電路板
藍(lán)牙耳機電路板(PCB) —般為四層電路板,層為信號層SI,第二層為接地層G,第三層為電源層P,第四層為信號層S2。為了提高系統(tǒng)整體工作性能,使元件供電路徑的阻抗盡量低,防止系統(tǒng)電壓、元件電壓以及元件間電壓過大跌落,通常把各層都鋪為地。由于藍(lán)牙耳機電路板本身比較小,靜電脈沖能量又很大,如果不能以最短路徑使地盡快吸收靜電脈沖能量,將會造成藍(lán)牙耳機電路板中的原件受損,從而導(dǎo)致藍(lán)牙耳機產(chǎn)品的損壞。雖然現(xiàn)有的藍(lán)牙耳機電路板各層均為地,但是PCB的頂層和底層均被防焊覆蓋,為絕緣層,靜電通過結(jié)構(gòu)外殼縫隙進入到產(chǎn)品內(nèi)部后,不能直接對地放電,隨即選擇對零件放電,從而會造成對零件的損害,導(dǎo)致藍(lán)牙耳機產(chǎn)品喪失功能。
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