導(dǎo)熱膠、力邦新材料、鋁基板導(dǎo)熱膠

　導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，

固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。力邦告訴您導(dǎo)熱硅膠的性能一般有哪幾個(gè)因素決定的。

　　1、流體特性

　　流體就是可以流動(dòng)的液體。作為導(dǎo)熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會(huì)分散延展開來。小分子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱膠，可以填補(bǔ)更加細(xì)小的縫隙和缺口。這樣他們就會(huì)進(jìn)一步增大處理器與散熱器的熱傳導(dǎo)面積。

　　2、電導(dǎo)率

　　電導(dǎo)率非常好理解，就是物質(zhì)所具備的導(dǎo)電特性。金屬具備很好的導(dǎo)電性，而木頭、橡膠的導(dǎo)電性則極弱。作為電腦中的導(dǎo)熱材料，硅酮導(dǎo)熱膠價(jià)錢，我們應(yīng)該盡可能選購那些電導(dǎo)率較弱的材料。因?yàn)樵谔幚砥髦車?，也有很多其他的電子元件在工作?/p>

　　3、熱傳導(dǎo)率

　　也稱作導(dǎo)熱效率。出色的導(dǎo)熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發(fā)熱量。通常我們衡量導(dǎo)熱硅膠效率都使用一個(gè)叫導(dǎo)熱系數(shù)的單位。導(dǎo)熱系數(shù)越高，那么它就越適合做導(dǎo)熱材料。它會(huì)更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)到散熱器中。

　1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)選擇

　　在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初期就應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅膠融入設(shè)計(jì)題，在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的，應(yīng)該結(jié)合實(shí)際情況，鋁基板導(dǎo)熱膠，選擇好的散熱方案，設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱硅膠作用大化。

　　2、導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的選擇

　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇，一個(gè)看你預(yù)期達(dá)到的效果，另一個(gè)看熱源功耗大小，透明導(dǎo)熱膠，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低，導(dǎo)熱系數(shù)高的可效果好，成本也高點(diǎn)。

　　3、導(dǎo)熱硅膠厚度的選擇

　　這個(gè)厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)。