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FPC基本構(gòu)成材料

FPC的基本構(gòu)成材料是基體膜或者構(gòu)成基體膜的耐熱性樹脂，其次是構(gòu)成導(dǎo)體的覆銅箔板和保護(hù)層材料。

FPC的基體膜材料從初期的聚酰亞胺膜到可以耐焊接的耐熱性膜。一代的聚酰亞胺膜存在著吸濕性高和熱膨脹系數(shù)大等問題，于是人們采用了高密度電路用的第二代聚酰亞胺材料。

迄今為止人們已經(jīng)開發(fā)了數(shù)種FPC用的可以取代一代聚酰亞胺膜的耐熱性膜。然而，在今后10年，人們認(rèn)為作為FPC主要材料的聚酰亞胺樹脂的位置不會改變。另外隨著FPC的高性能化，聚酰亞胺樹脂的材料形態(tài)會有所改變，必須開發(fā)具有新功能的聚酰亞胺樹脂。

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FPC基材類型

FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型，可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。

單層FPC：重量輕、厚度薄，    適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

雙面FPC：在同樣體積下信號傳輸能力大于單層FPC，智能機(jī)種主要的FPC類型。

多層FPC：將多個單層FPC合壓在一起，通過鉆孔使多層電路導(dǎo)通。具備單層FPC的優(yōu)勢，通過迭層使單位面積上能夠負(fù)載的高精度線路數(shù)量倍增。

剛撓結(jié)合FPC：軟板和硬板的結(jié)合，軟板部分可彎曲，硬板部分可承重。相比普通產(chǎn)品性更高，優(yōu)化可用空間。

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