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汽車PCB多層板抗干擾設(shè)計

PCB多層板的還須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

b．對于印制板上的敏感信號，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

c．選擇合理的接地點。

多層板為了增加可以布線的面積，用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

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PCB圖形電鍍工藝流程    

圖形電鍍工藝流程：

覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。  

流程中“化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代。蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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